全球8寸晶圆月产690万片，创下新高！-icspec

马艺匀

文章转载自“芯极速”



国际半导体产业协会（SEMI）12日公布最新全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，全球半导体制造商自2020年初到2024年底，8吋晶圆厂产能可望大增21％或120万片，达每月690万片的历史新高。

SEMI全球8吋晶圆厂展望报告列出逾330座晶圆厂和生产线，包括去年9月更新以来47家晶圆厂的64处更新资讯。SEMI预期，设备投资至2023年均可维持逾30亿美元高档不坠，其中代工占总支出54％，其次为离散／功率20％和模拟19％。





SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各式仰赖半导体元件相关应用，例如模拟IC、电源管理IC、面板驱动IC、包括金氧半场效电晶片（MOSFET）在内的功率半导体、微控制器（MCU）和感测器等，以因应5G、车用电子、物联网持续成长的应用需求。

展望报告也显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是模拟的19%，以及离散/功率的12%。以区域来看，2022年8吋晶圆产能以中国为大宗，占比21%，其次为日本占比16%、台湾和欧洲/中东则各占15%。

SEMI表示，8吋晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服晶片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元的亮眼成绩。而涵盖自2013年至2024年共12年期间的全球8吋晶圆厂展望报告中亦指出，因产业推动产能扩张和升级，累计支出总额首次突破千亿美元大关。

“缺芯”行情持续，目前晶圆产能依旧吃紧。近日，中国大陆两大芯片晶圆代工龙头中芯国际和华虹半导体，先后公布了2021年年度报告，在美国制裁和国际竞争压力的双重负重下，两大芯片晶圆代工厂亮出了喜人成绩。

中芯国际2021年财报显示，21全年保持产能利用率满载，营业收入356.3亿元，同比增长29.7%；归母净利润107.33亿元，同比增长147.7%；整体业务毛利率29.3%，提升了5.5%。其中，销售的晶圆数量（换成8英寸晶圆）从2020年的569.9万片增加到了2021年的674.7万片，平均售价也从2020的4210元增加到了2021年的4763元。公司既保持了产能利用率满载，又实现了稳健增长。

大陆晶圆代工老二华虹半导体，在2021年业绩销售收入达16.308亿美元，较上年度增长69.6%，创历史新高；净利润达到2.31亿美元，年增长593%；由于客户需求增加，华虹半导体2021年月产能由22.3万片增至31.3万片8英寸等值晶圆，销售晶圆数量332.8万片约当8英寸晶圆，年增长51.9%。且就在近日华虹半导体科创板IPO获辅导备案。

不过，在制程技术上，目前还是台积电、三星领先，毕竟半导体先进技术还是企业在市场上领导地位的关键，国际晶圆代工龙头台积电、三星早已将产能大举升级到5nm，甚至3nm和2nm的研发也提上了日程。





三星电子2021年全年营收创历史新高，约1.48万亿元人民币，其营收能够创造新高主要是由移动业务和芯片销售两大业务所推动的。台湾晶圆代工大厂台积电2021年营收约 3577.5 亿元人民币，同比增加 19%；净利润约1343.47亿元人民币，同比增加 15%。旗下的世界先进今年3月营收也写下单月新高，首季合并营收约29.58亿元人民币，季增5.9%，年增46.97%。

随着先进制程的不断推进，2000年后全球半导体产能逐步进入12寸晶圆厂时代，8寸晶圆厂的数量自2008年之後明显减少，更老旧的6寸厂更为加稀少，相关设备、零组件供应链逐年减少或停止生产，但并非所有芯片都需要采用先进制程，随着5G和物联网时代的到来，PMIC、MOSFET、驱动IC等对6寸和8寸产能依旧需求强劲，这也使得8寸厂需求一直以来仍相当稳定。